GMAP
Glittery Metal Alloy Paste
- 良好潤濕性與表面貼合
- 低壓力下維持穩定熱阻
- 100°C／200 小時抗垂流
TRIPOD THERMAL
02 — WHY METAL PASTE
金屬散熱膏，
兼顧導熱與施工穩定性。
傳統液態金屬表面張力高、容易流動。健鼎金屬合金膏改善塗佈與潤濕表現，讓材料更容易停留在需要導熱的位置。
03 — TWO MATERIAL SYSTEMS
一套材料，
完整覆蓋 TIM1–2。
Actual GMAP dropletSMAP
Superior Metal Alloy Paste
- 晶片封裝介面專用
- 通過 5 次高溫回焊
- 製程峰值超過 260°C
04 — PRODUCT DETAILS
依介面與製程，
選對金屬散熱膏。
GMAP 與 SMAP 分別對應不同熱介面位置。從塗佈、貼合、熱阻到回焊製程，以實際使用條件選材。
比較項目GMAPSMAP
建議介面TIM 1.5／TIM 2TIM 1
主要用途
晶片與散熱器之間的超薄熱介面
晶片封裝與高溫製程熱介面
材料特性
膏體易展開、潤濕與表面貼合
高溫後維持材料於限定區域
驗證重點
第三方導熱係數 >15 W/m·K；100°C／200 小時抗垂流
超過 260°C 回焊條件；通過 5 次回焊測試
低壓貼合
GMAP 的熱阻對施加壓力較不敏感，適合超薄介面與有限鎖附壓力的設計。
垂直穩定
針對材料流動疑慮，GMAP 已進行高溫抗垂流與落摔前後熱阻變化測試。
量產製程
SMAP 針對 SMT 高溫回焊條件設計，可支援封裝端的量產製程需求。
WETTING × CONFORMITY
貼合更完整，
熱傳更穩定。
GMAP 能均勻貼合接觸面並填補微小間隙；應用於超薄 TIM 時，即使鎖附壓力有所變化，仍可維持穩定熱阻。
良好潤濕性→完整覆蓋→穩定熱阻
05 — 太空級
從地面設備，
走向極端環境。
我們擁有一支專業的團隊，致力於協助客戶解決散熱瓶頸問題，包括材料、模組設計與模擬、散熱性能評估，以及製造流程和自動化解決方案。
太空環境應用潛力
GMAP 金屬材料具超過 2,000°C 的高沸點與極低蒸氣壓，在真空環境下不易揮發；無機金屬鍵結亦具抗輻射老化潛力。
寬廣溫度適用範圍
相較容易受高溫老化影響的有機材料，金屬合金膏可因應環境溫度與高溫製程需求。
1 公尺落摔驗證
依 ASTM D5276 概念進行 1、3、5 次自由落摔，檢查材料外觀、洩漏與落摔前後熱阻變化。
100°C／200 小時抗垂流
於散熱器、晶片側及可視玻璃進行高溫垂流觀察，驗證垂直放置時的材料穩定性。
超過 260°C 回焊耐受
SMAP 經 5 次量產回焊測試後，仍維持於設定區域，對應 TIM 1 與 SMT 製程需求。
不只材料，也做系統
提供熱介面材料、散熱模組設計、熱模擬、性能評估，以及製造與自動化導入的一體化方案。
航太應用須依任務條件完成驗證。
05 — VALIDATED IN SYSTEMS
我們的數字，
是更低的晶片溫度。
電競顯示卡
GMAP+ 相較原機材料的 GPU 平均溫度。
RTX 3060 Ti
FurMark、25°C 室溫、100 小時負載。
PS5
GMAP+ 相較原液態金屬之 T3 最高溫。
數據為特定平台與測試條件下的結果，產品導入前可由健鼎協助評估介面、厚度、壓力與散熱模組條件。
液態金屬較高表面張力，不易快速展開
GMAP 金屬合金膏更容易塗佈並潤濕接觸表面
06 — WETTING COMPARISON
塗佈差異，
一目了然。
GMAP 的膏體型態讓使用者更容易將材料展開並覆蓋接觸區域。
影片為健鼎實際塗佈測試。
08 — 產品應用
從高功率運算，
到極端環境。
AI／伺服器
高功率 CPU、GPU 與加速器的晶片至散熱模組介面。
GPU／顯示卡
協助降低晶片溫度並維持長時間負載下的熱傳表現。
遊戲主機
適用高熱通量晶片與有限空間內的散熱介面設計。
車用電子
因應震動、垂直放置與寬溫環境的熱管理需求。
半導體封裝／SMT
SMAP 對應 TIM 1 與超過 260°C 的量產回焊製程。
航太與極端環境
可依真空、輻射與任務溫度條件進行材料導入評估。
07 — 聯絡我們
散熱問題，
直接找健鼎。
散熱材料處
主任課長
王藝蓉
- F
- 03 272 5599
- A
- 32459 桃園市平鎮區工業十二路 3 號
- 統編
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